Ein komplettes Sortiment an Kupfer- und Glasfaserkabeln bis zu 800G für Hochgeschwindigkeits-Direktanschlüsse im Rechenzentrum.
Siemon bietet ein umfassendes Sortiment an Hochgeschwindigkeitskabeln an, darunter Straight-Through-/Breakout-Direct-Attach-Kabel (DAC), aktive Kupferkabel (ACC, AEC) und aktive optische Kabel (AOC) mit Geschwindigkeiten von 10G bis 800G, in QSFP-DD. OSFP-FT (Finned Top), OSFP-RHS (Riding Heat Sink), QSFP56, QSFP28, QSFP+, SFP-DD, SFP56, SFP28, und SFP+ Formfaktoren bis 800G. Typische Anwendungen sind Rechenzentren, die zuverlässige, hochwertige Verkabelungsoptionen mit geringer Latenz benötigen. Unsere Kabel sind zu wettbewerbsfähigen Preisen, in verschiedenen Längen, einschließlich vieler 1/2-Meter-Schritte und Farboptionen, erhältlich und werden durch den hervorragenden technischen Service und Support von Siemonunterstützt. Siemon High-Speed-Kabelkonfektionen sind MSA-konform (Multi-Source Agreement), um die Kompatibilität mit Geräten verschiedener Hersteller zu gewährleisten.
DACs sind eine kostengünstige, stromsparende Option für Inter-Rack-Verbindungen und bieten überlegene Leistung und Zuverlässigkeit in Hochgeschwindigkeits-Top-of-Rack-Anwendungen. Erhältlich in schwarzer, roter, weißer oder blauer Ummantelung (plus orange und silber in MESH-Hülle), in Halbmeterlängen von 0,5 m bis 3 m und Vollmeterlängen bis zu 5 m, je nach Geschwindigkeit. Hervorragend geeignet für Systeme mit hoher Packungsdichte, bei denen Stromverbrauch und Wärmeentwicklung wichtige Faktoren sind.
ACC verwendet einen analogen Re-Driver-Chip, der das Signal verstärkt, um 5 Meter bei höheren Geschwindigkeiten zu erreichen.
AEC verwendet einen digitalen Re-Timer-Chip, der das Signal dekodiert, um 5 Meter bei höheren Geschwindigkeiten zu erreichen.
Multimode-Glasfaser-AOC-Kabelbaugruppen kosten etwa die Hälfte der Kosten von Transceivern und sind werkseitig konfektioniert, so dass es keine Probleme mit der Interoperabilität oder Installation gibt. Siemon AOCs sind ideal für Punkt-zu-Punkt-Verbindungen mit größerer Reichweite in Rechenzentren, Schränken und Geräten außerhalb des Racks. Das energieeffiziente Design benötigt weniger Strom als Transceiver-Baugruppen. Kleinere Bündel sorgen für einen besseren Luftstrom und geringere Kühlkosten.
Octal-Small Form Factor Pluggable
Rippenplatte – 8 Lanes
Quad-Small Form Factor steckbar
Doppelte Dichte – 8 Lanes
Kleiner Formfaktor, steckbar
Doppelte Dichte – 2 Lanes
Octal-Small Form Factor Pluggable
Mitfahrender Kühlkörper – 4 Lanes
Quad-Small Form Factor steckbar
4 Bahnen
Kleiner Formfaktor, steckbar
1 Fahrspur
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